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集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司

3月4日,记者查询国家信用信息公示系统发现,国家集成电路产业投资者基金股份有限公司(以下简称“大基金”)再增对外投资,出资2.4亿元人民币,参与成立广州兴科半导体有限公司(以下 ...查看更多

PCB增材制造工艺

“预测难,预测未来更难。”– Yogi Berra 实践已经一次又一次地证明了Yogi Berra和其他一些具有科学思维的人(包括先驱物理学家Nils Bohr) ...查看更多

精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

【奥宝科技】实现梦想——从概念、制造到行动 2019 PCB全球高峰论坛侧记

2019年作为20世纪10年代的尾声,注定是跌宕起伏不平凡的一年,年末我们行业也迎来了几件大事。在国际电子电路(深圳)展开幕两周前,一场PCB全球高峰论坛在桂林华丽且低调上演,汇集了行业领袖、 ...查看更多

热量管理——为什么应该将其放在电路保护的第一位

在之前的专栏文章中,我强调了一些与热量管理产品相关的重点注意事项,特别是在面临选择时,例如哪种材料或产品类型(如,焊盘或焊膏)最适合您的应用。本篇专栏文章中将强调进行正确选择的重要性,以及不这样做的后 ...查看更多

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